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계약체결 | Application and Contract

계약체결 내용
과제번호 2019-0446
과제명 [RCMS]차세대 반도체 소재·부품·장비 글로벌 경쟁력 선도를 위한 재직자교육사업
학과명 전자공학과(자연)
지원기관 한국산업기술진흥원
연구책임자 홍상진
연구기간 2019-10-01 ~ 2020-03-31
연구비총액 94,200,000
등록일 2019-11-01
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